概述：
Momentive高新材料的氮化硼（BN）粉末HCM是大塊、高密度的晶體，晶體大小約10μm，平均粒徑為（175-275）μm，振實(shí)密度約1g/cm3。這些特性再結(jié)合低的平均表面積，使得這些粉末易于流動(dòng)、用于苛求加工，并具有出色的導(dǎo)熱性。
HCM
HCM的平均粒徑為175μm，高純度，適合于大部分的苛求應(yīng)用。HCM因獨(dú)特的加工過程，其粒度分布更均勻且顆粒圓潤(rùn)。
應(yīng)用
這些級(jí)別的產(chǎn)品是熱噴涂、金屬模板和陶瓷復(fù)合材料等損耗應(yīng)用中的理想材料，如高性能剎車片。由于能提高熱傳導(dǎo)系數(shù)和具有高的電阻率，這些產(chǎn)品也可以用于加熱元件和膠粘劑、油膏和密封材料。
| 典型性質(zhì) |
HCM |
粒度分析 |
HCM |
| 晶體類型 |
六方（石墨） |
篩子 |
|
| 顏色 |
白色 |
+20 |
0 |
| 平均粒徑，μm |
175 |
-20/+60 |
0.9 |
| 晶體大小，μm |
10 |
-60/+100 |
78.8 |
| 表面積，m2/g |
2.0 |
-100/+150 |
12.7 |
| 振實(shí)密度，g/cc |
1.0 |
-150/+200 |
3.5 |
| 氧含量，% |
0.3 |
-200/+325 |
1.6 |
| 可溶性硼酸鹽，% |
0.1 |
-325 |
2.4 |
| 碳含量，% |
0.03 |
|
|
氮化硼的一般特性
電絕緣體
低介電常數(shù)和損耗
高溫穩(wěn)定性
導(dǎo)熱性
潤(rùn)滑性
化學(xué)惰性
不潤(rùn)濕性
Momentive高新材料生產(chǎn)超過75種標(biāo)準(zhǔn)和定制的BN粉末以滿足廣泛的應(yīng)用需求，并且擁有超過40年的氮化硼粉末的合成技術(shù)與精制經(jīng)驗(yàn)。
